动散热方案升级 行业规模增速有望提升龙8国际唯一网站海通研究：AI手机推

　　在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下◆□▲=，手机散热行业规模增速有望提升◇◆▽▲■○。手机散热方案由传统的热管•◁△■★☆、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC•☆▪，

　　现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求龙8国际唯一网站-•◁□○◇，以VC为主▽▷○☆◇…动散热方案升级 行业规模增速有望提升、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案□▪◁。

　　智通财经APP获悉△★▪，海通研究发表研报称▼☆，AI手机运算速度及数据处理能力持续提升◁▲，发热量不断增加◆▪•。同时◇△△-○，手机散热空间有限…☆-▷□△，急需效率与价值量更高的散热解决方案龙8国际唯一网站-☆-□★。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管▽▷、VC□•--、3D VC●☆□■•，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变●★△-▪▲。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求■■●▼▷▽，以VC为主△★◇◁•▼、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案•■•○，手机散热行业规模增速有望提升■-☆▪。

　　创新型散热方案需求增加●-•：功耗与散热空间的矛盾■▲□•=，散热技术仍待更新▲…。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升•◆◇◇◇•龙8国际唯一网站海通研究：AI手机推，发热量不断增加-◆•▲▷。同时•◆•，手机散热空间有限▼☆•■▽▪，急需效率与价值量更高的散热解决方案•□▪▲★。

　　主流散热方案分析☆★：从石墨到VC▼•△◁，由单一材料到组合方案●○。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管☆■■=、VC◆◁、3D VC-▲◁▪◆●，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变=◁•。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求▪-△☆，以VC为主▪■、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案●▪•▲…◆。